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苹果自研芯片又迈大步 台积电2021年起大进补

作者:陈玉娟时间:2019-07-31来源:DIGITIMES收藏

传闻多时的(Apple)收购(Intel)手机基频芯片部门终底定,先前传出将入列iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空;而业界估未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。

本文引用地址:http://www.dzszp.com/article/201907/403245.htm

近年10纳米制程出现延迟,新旧平台转换失序明显影响了苹果Mac新机上市时程。

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而值得注意的是,目前苹果除了iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等A、S系列自制芯片开发有成,亦投入电源芯片(PMIC)与绘图芯片(GPU)研发,买下基频芯片部门后,自研芯片之路又迈进一大步,供应链预估下个标的预将是Mac系列去英特尔化,而最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的

苹果以10亿美元代价收购英特尔智能型手机基频部门,出售协议包括拥有2,200名员工与1.7万项蜂巢通讯标准和基频芯片相关专利及其它设备,预计交易将在 2019年第4季完成。

半导体业者表示,苹果原本就计划全面提升自研芯片比重,加上主要手机竞争对手三星电子(Samsung Electronics)、华为早已提前投入基频芯片研发,而英特尔在技术研发上又不争气,因此收购基频芯片,转而自行研发早在市场预期之中,10亿美元代价相当划算。

苹果未来除可藉此逐步摆脱高通箝制,同时掌握了成本、上市时程与技术规格研发,且在下世代5G专利攻防战上快速建立火药库,谈判优势大增。

而值得关注的是,苹果近年来正有条不紊的将自研芯片大计推进至各主力产品线其中,ARM架构A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等产品,效能表现优异且庞大需求规模,明确掌握研发成本费用与开发进度。

当中值得一提,iPhone、iPad推出前,苹果曾找上英特尔合作,希望能为其提供Atom客制化处理器平台,然因价格等合作细节谈不拢最终告吹,此决定也让英特尔下个十年错过行动装置商机爆发世代,苹果则是一跃成为行动装置巨擘。

而早在2017年4月时,苹果就预告将自行开发GPU技术,未来15个月~2年期间将终止与英国GPU业者Imagination的合约,由于Imagination早于iPod时代就与苹果展开合作,获利高度仰赖苹果,解约消息传出,也使得Imagination营运面临危机。目前苹果GPU技术发展快速,已如预期逐步摆脱 Imagination,多款iPhone和 Apple Watch产品已采用自行设计的GPU。

无法靠自己研发,而又必须快速补强的技术,银弹丰沛的苹果就直接收购或挖角供应链。在2018年10月时,苹果就宣布以3亿美元买下iPhone电源管理芯片(PMIC)供应链Dialog的部分资产、专利授权,资产包含300多位员工,同时再支付3亿美元预付未来3年订单。苹果会锁定Dialog,主要是近年来手机效能快速推进,电池效能与电源管理面临高度技术挑战,苹果仅以3亿美元就取得电源芯片自研权,又是一笔超值收购案。

而值得注意是,半导体业界预估下个标的将是Mac系列去英特尔化。苹果Mac系列在2018年出货总量约在1,800万台左右,位居全球PC市占第四大,对比其它PC竞争对手,品牌实力及用户黏著度最高,且型号机种属性鲜明,不采机海战术,因此平台规格亦相对简约。

据了解,英特尔为拉拢苹果,2005年就于美国奥勒冈州工厂特为其设立「Apple Group」,展现全力支持苹果的诚意,然自2015年起,市场就盛传苹果Mac系列有降低对英特尔x86处理器的依赖,2018年推出的采用A12X Bionic处理器的iPad Pro时,就强力宣称效能已不输一般入门级笔记本电脑(NB)。

500万彩票网英特尔近年10纳米制程出现延迟,新旧平台转换失序明显影响了苹果Mac新机上市时程,也因此让在 CPU 与GPU 架构已有一定研发基础的苹果,更加深自制芯片决心。

业界评估,待操作系统、应用软件程序等调整完成,加上效能可全面拉升,至少提升至中阶Witnel机种水平后,苹果应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种,预估最快2020年底有机会看到工程样本,效能强大的Mac桌上型计算机则仍需要3~5年。

随著苹果加速自研芯片大计推进,全面扩大零组件供应链掌握度,各式芯片累计出货规模逐年放大,市场预期最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的。以竞争面来看,苹果持续去三星化,2013年后就与展开合作,2017年后通吃iPhone大单,iPad、Apple Watch系列芯片亦交由台积电代工。

另由技术制程评估,台积电不断推进先进制程,在7纳米以下制程晶圆代工战场仅有三星一家对手,目前在技术、良率与一条龙服务方面完胜对手,更重要的是不与客户竞争,坚持专业代工,也因此台积电成为苹果在晶圆代工领域最重要合作伙伴,先前来自Dialog技术开发的电源管理芯片就由台积电代工,而由英特尔手中取得的手机基频芯片,以及逐步舍弃英特尔,自行研发的Mac处理器平台,据了解都已确定未来会委由台积电负责,可观新单效应预计2021年逐步发酵。

不过,苹果加速自研芯片之路,此次收购英特尔手机基频芯片,几已确定先前传出将入列苹果iPhone供应链,与高通分食5G基频芯片订单的联发科希望落空。据了解,2020年苹果下世代5G iPhone全采用高通基频芯片,2021年推出首款自行研发基频芯片试水温。



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