500万彩票网

500万彩票网  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW500万彩票网 >> 主题列表 >> 硅3d

硅3d 文章

硅3D集成技术的新挑战与新机遇

  • 摘要从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术,到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案,研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术,讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层,围绕3D平台性能评估,重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的 3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅2.5D集成技术[1],到复杂的高密度的高性能3D系统,硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系统芯片(SoC)之外的另一种支持各
  • 关键字: TSV  硅3D  
共1条 1/1 1

硅3d介绍

您好,目前还没有人创建词条硅3d!
欢迎您创建该词条,阐述对硅3d的理解,并与今后在此搜索硅3d的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473
江苏快三质合走势图 欢乐生肖网上哪里买 小米彩票登陆 小米彩票网站 一分时时彩官网 河北11选5走势图 贵州快3计划 亿信彩票导航网 亿信彩票开户 幸运时时彩