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芯片 文章

三星苹果称霸,华米OV布局,手机自研芯片之战打响了

  •   没有iPhone12的发布会,让A14芯片成为了近期苹果发布会的最大亮点。  从A4芯片开始,苹果保持着每年更迭新款芯片的节奏,其也是业内少数拥有自研芯片能力的手机厂商。 此次发布的A14芯片,也是业内首个量产5nm制程工艺的芯片,芯片内封装了118亿个晶体管,与A13芯片相比,其CPU(中央处理器)性能提升40%,GPU(图形处理器)性能提升30%。苹果A14芯片,图源苹果发布会  尽管苹果在5G领域处于落后地位,但在自研芯片上,苹果一直走在前列,而除了苹果,三星、华为也是为数不多拥有芯片
  • 关键字: 三星  苹果  华米  手机  芯片  

国产新一代北斗高精度定位芯片亮相 应用于高精度定位领域

  • 国产最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布,2021年上半年量产,将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位需求领域。定位芯片相当于导航设备的“大脑”。每一台导航设备想要实现定位,都要依靠这个“大脑”来进行计算和处理,因此定位芯片也是卫星导航产品里的最核心部件。除了支持北斗导航以外,这颗芯片还可以支持接收美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略等多系统的导航信号。通过兼容不同信号体制,新一代北斗定位芯片可以获取更丰富的数据信息,提供更精确的定位导航服务。这
  • 关键字: 北斗  高精度定位  芯片  

结盟三星美光,英伟达发布性价比更高的新一代消费级GPU

  • 继数据中心后,英伟达安培(Ampere)架构GPU(图形处理器)的用途正式拓展至游戏市场。北京时间9月2日凌晨,芯片厂商英伟达发布RTX 30系列GPU新品,并将于9月中下旬陆续上市。英伟达黄仁勋在发布会上称:“安培架构的显卡,让公司跨出(走向)未来的巨大一步。”这是英伟达2018年以来再次更新游戏GPU,首批显卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,拥有较强性能。英伟达称,采用安培架构的RTX 
  • 关键字: 英伟达  GPU  芯片  

倪光南:不能用7nm芯片主要影响手机 新基建不受影响

  •   新浪科技讯 8月27日上午消息,在今日的华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲。  他表示,十四五期间(2021年至2025年),包括5G在内的新基建投资将达10万亿元,间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇,把核心技术和器件突破。  对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题,倪光南认为,单纯的硬件、软件技术很重要,但综合的系统功能协调更重要。比如北斗,要提高整体性能,不能只靠单纯的硬件,还要依靠软件、整体系统的设计。  在他看来,虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
  • 关键字: 新基建  芯片  7nm  

中国半导体行业协会副理事长:须理性看待芯片国产化替代

  •   在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军在接受21世纪经济报道采访时指出,半导体行业已经实现了最为彻底的供应链全球化布局,这是全世界历经60年时间,花费几十万亿美元的成本形成的体系,尽管一些国家正人为地割裂这一体系,但不可能出现“一个世界、两套系统”式的脱钩,后者的成本是任何国家都难以承担的。未来半导体行业的全球化布局和开放合作仍然是时代的主流。图:中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军接受21世纪经济报道
  • 关键字: 半导体  芯片  国产化  

500万彩票网三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

  • 据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术,是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来
  • 关键字: 三星  3D  芯片  封装  台积电  

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

  •   新浪科技讯 8月21日下午消息,台积电宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
  • 关键字: 台积电  7nm  芯片  

格芯赢得AI芯片业务

  • 像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术,但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径,通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是,典型AI运算的功耗最多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界领先的结果,首批采用12LP+工艺制造的产品将于
  • 关键字: AI  CNN  SRAM  CPU  芯片  

韩国存储芯片二季度产值208亿美元 同比增幅高于环比

  • 据国外媒体报道,拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国,在全球存储芯片市场也占有相当的份额,存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示,今年二季度,三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元,折合约208亿美元,这两家公司的存储芯片产值,也代表了韩国存储芯片行业的产值。就产值而言,外媒称韩国存储芯片二季度的产值是同比增长22.1%,环比增长13.9%。外媒在报道中提到,在受疫情影响导致智能手机需求减少,智能手机存储芯片需求减少的情况下,韩国存储芯片二季度的产值同比环比还能保
  • 关键字: 韩国  存储  芯片  

500万彩票网7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

  • 对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,
  • 关键字: 7nm  台积电  特斯拉  芯片  

芯片业大变局!英伟达“包抄”英特尔,华为躺枪

  • 那个穿着皮衣的男人要“搞事” !图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元(约合3637亿人民币),全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道,英伟达(NVIDIA)将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM,目前双方已进入排他性的谈判阶段,预计今年夏季末完成交易。2016年,日本软银集团曾以320亿美元收购ARM,四年间溢价200亿美元。据悉,软银对于此次出售ARM还颇为费心,找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果,但被后者
  • 关键字: 芯片  英伟达  英特尔  华为  

500万彩票网OPPO成立新公司 经营范围含芯片销售、半导体元器件

  • 8月13日,哲库科技(广东)有限公司成立,该公司注册资本5000万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解,哲库科技(广东)有限公司法定代表人为刘君,公司经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外,OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守朴科技(上海)有
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爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线

  • 近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。根
  • 关键字: 华为  半导体  塔山  芯片  45nm  

急缺芯片的华为如何应对?与高通5G专利授权协议很关键

  •   即便是在目前的阴霾笼罩下,高通和华为这两家中美通信行业的领军企业,依然存在着竞争合作的平衡点。  麒麟芯片即将停产  无米之炊,扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承,受美国政府第二轮制裁打击,华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片(原先命名为1020),但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片,除非美国政府解除对华为的制裁措施。  尽管麒麟芯片自身取得了诸多技术突破,但在芯片制造领域,中国国内芯片制造厂商的工艺制程依然明显
  • 关键字: 芯片  华为  高通  5G  

高通争取华为订单 华为的选择影响5G芯片市场格局

  •   华为在5G手机高端芯片赛道上的“止步”无疑将扩大其他芯片公司的市场机会,联发科以及三星被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司。  8月7日晚间,联发科方面对第一财经记者表示,今年年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出,但对于单一客户的相关资讯不便评论。目前,联发科可以承接华为订单。  此前三星内部人士也对记者表示,华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一。“就如何扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。”该人士说。  对手们的积极态度让全球最大的芯片制造商美国高通陷入被动
  • 关键字: 高通  华为  5G  芯片  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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