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bom 文章

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性

  • 低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布,推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量,从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高,还占用设备有限的宝贵空间,且随着设备的使用其性能也会大打折扣,影响系统的稳定性。位于空间有限
  • 关键字: SWA  BOM  

采用双向PFC和混合变频器解决方案,在储能和太阳能博弈中处于领先地位

  • 住宅储能市场虽然现在处于起步阶段,但正位于爆炸式增长的边缘。自2018年第一季度以来,仅在美国,该市场就同比增长了232%,而能源存储在2019年第一季度的部署中占比为46%。如今,住宅储能领域的规模比公用事业部署的规模要小。预计全球住宅储能市场将从2019年的60亿美元增长到2024年的175亿美元;复合年增长率为22.88%(根据最新的 Wood Mackenzie美国能源存储监控器 。随着具有各类背景和专业知识的新参与者进入市场,全球公司开始看到储能的未来增长潜力。储能开发人员要
  • 关键字: PFC  BOM  PV  

西门子推出全新SaaS解决方案,以现代化基于云的 PLM 软件进一步扩展 Xcelerator 产品组合

  • 西门子数字化工业软件 近期推出全新的 Teamcenter® X ,使其 产品生命周期管理 (PLM)解决方案能够以服务的形式进行交付。Teamcenter 是一款现代化、可扩展的 PLM 套件,专为产品创新者而设计,能够实现人员与流程的跨学科连接。●   西门子推出软件即服务解决方案 Teamcenter X,能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的 PLM 技术●   通
  • 关键字: PLM  SaaS  AR  BOM  

Microchip推出最小maXTouch触摸屏控制器, 应用于汽车智能面板和多功能显示屏

  • 在车载中央信息娱乐显示屏(CID)之外,汽车制造商正在试图增加触摸显示屏,以帮助提升并改善驾驶体验。为支持这类具有高级特性的辅助显示屏应用,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出全新 MXT288UD触摸控制器系列 ,扩展其市场领先的maXTouch产品组合。该系列是业界最小的汽车级封装触摸屏控制器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件拥有低功耗模式、防极端天气操作和手套触摸检测功能,可用于汽车、摩托车、电动自行车和共享汽车服务中
  • 关键字: CID  BoM  SNR  

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC

  • 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商 近日宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。SLG47105是被广泛采用的Dialog GreenPAK产品系列的最新成员。该器件为设计工程师提供了更经济有效的一次非易失性存储器(NVM)可编程选项,有助于其在设计消费和工业电机应用时,同时集成数字和模拟系统功能,并大幅地减少外部元件的
  • 关键字: CMIC  BOM  NVM  

瑞萨电子推出RZ/V系列微处理器 搭载图像处理AI加速器,可实现低功耗和实时AI处理

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布推出RZ/V系列微处理器(MPU),搭载了瑞萨独有的图像处理AI加速器 — DRP-AI(DRP:动态可配置处理器)。该系列首款产品RZ/V2M可在嵌入式设备中以业界领先低能耗实现实时AI推理。在诸如工业与基础设施监控摄像头、零售业用扫码枪和POS终端设备的智能摄像头等应用中,对具有实时、基于AI的人像和物体识别功能的需求正在迅速增长。然而,AI处理带来的高功耗和发热给产品和设备的开发人员带来了新挑战。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比,实现低至4W
  • 关键字: ISP  MPU  HDR  BOM  微处理器  

Semtech推出全新LoRa Edge™产品系列

  • 高性能半导体产品及先进算法领先供应商 Semtech Corporation 近日宣布推出LoRa Edge™产品组合,这是一个全新的基于LoRa®的低功耗平台,可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合,其目标应用市场包含了工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。■   LoRa Edge™产品系列的第一款产品是地理定位解决方案,它将为用于资产管理的物联网器件带来变革 ■   该平台集成了超低
  • 关键字: GNSS  BOM  TODA  

电源管理设计小贴士#94:倒置降压器如何提供非隔离反激器的拓扑选择

  • 离线电源是最常见的电源之一,也称为交流电源。随着旨在集成典型家用功能的产品数量的增加,对所需输出能力小于1瓦的低功率离线转换器的需求也越来越大。对于这些应用程序,最重要的设计方面是效率、集成和低成本。在决定拓扑结构时,反激通常是任何低功耗离线转换器的首选。但是,如果不需要隔离,这可能不是最好的方法。假设终端设备是一个智能灯开关,用户可以通过智能手机的应用程序进行控制。在这种情况下,用户在操作过程中不会接触到暴露的电压,因此不需要隔离。对于离线电源来说,反激拓扑是一个合理的解决方案,因为它的物料清单(BOM
  • 关键字: BOM  FET  VDD  

意法半导体推出150W评估板和参考设计,致力于推动安全高效的LED路灯应用的发展

  • 意法半导体新推出的 EVL150W-HVSL  LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。作为一款150W、1A市电输入驱动器,EVL150W-HVSL可实现高达91%的满载能效,能够最大程度地节省路灯运营企业的用电成本。电磁干扰(EMI)在EN55022电磁兼容标准规定范围内,在230V AC、30%至100%负载范围内,输入电流总谐波失真(THD) 小于10%,符合欧洲EN61000-3-2
  • 关键字: THD  LCC  BOM  EMI  PFC  

使用高压放大器简化您的BOM

  • 由于运算放大器(运放)规格不同,工程师们经常需要选择多个运放以满足其电路板上每个子系统的需求。这会使从采购到生产的工作更加复杂。但是,可以选择一个运放来满足您的系统需求,这将有助于优化定价和降低设计总成本。让我们来看一看一个单运放如何处理三个常见的功能:电流感测、温度感测和比较器操作。电流感测低侧电流感测可以通过测量负载和接地之间分流电阻上的压降来实现,如图1所示。通常在这类应用中看到低压(5V)放大器。然而,仅仅因为放大器的最大电源电压为36V或40V并不意味着它只能用于高压电源。图1:单电源低侧单向电
  • 关键字: 放大器  BOM  

Diodes 公司推出的 PCIe 5.0 时钟发生器与缓冲器为服务器、IPC、网络、数据中心等应用提供前向兼容性

  • Diodes 公司 近日宣布推出公司首款符合 PCIe® 5.0规范的时钟发生器与缓冲器系列产品,同时也满足PCIe 4.0 以及前几代规格要求。目前服务器、储存装置与数据中心所需的网络设备仍使用 PCIe 4.0,但必须因应未来大量普及的 PCIe 5.0,因此这款新产品有助产品开发人员研发时享有前向兼容性。PCIe 时钟发生器的 PI6CG33xxxC 系列产品与 PCIe 时钟缓冲器的 PI6CB33xxxx 系列产品分别包含八个与九个装置,提供多样选择,例如输出数与输出阻抗。装置皆具备晶载终端特色
  • 关键字: PCle  BoM  

500万彩票网瑞萨电子针对工业、办公室自动化和家电应用推出简单、低成本的液体及固体材料检测解决方案

  • 2019 年 4 月 24 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出其材料检测解决方案。该方案通过使用瑞萨电子RX130电容式触摸键微控制器(MCU)连接电极,无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单(BOM)成本,凭借单芯片即可实现多点检测,使工业设备、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。瑞萨电子触摸键MCU采用电容式触摸传感器单元,专门用于电容测量,具有极高的灵敏度
  • 关键字: Renesas  MCU  BOM  

完整的半导体元器件型号是怎么样的 ?

  •   不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。  完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀,甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然,并不是所有器件一定有前缀和后缀,但是,只要这个器件有前缀和后缀,就不可以忽略。  器件前缀一
  • 关键字: 元器件  BOM  

晶圆厂BoM清单的最大头居然是它?真空配件市场未来五年将超31亿美元

  •   近日VLSI Research的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。  据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可能超过31亿美元。  受多重曝光和3D NAND导入的驱动,真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤,特别是
  • 关键字: 晶圆  BoM  

前海硬之城瞄准BOM级采购新蓝海

  •   西部最大规模的电子信息博览会——2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。深圳前海硬之城作为电子智造产业变革性供应链解决方案平台亮相本次展会。  作为元器件一站式BOM供应平台,硬之城主要服务包括智能硬件、物联网的技术开发、咨询、销售等,依托强大的基于大数据与人工智能技术的系统平台,提供浏览器即可运行的可视化供应链管理、风险控制、成本控制和企业协作所需的服务。平台和智能化供应链解决方案将彻底变革电子智造产业供应链控制及协作方式。  作为新兴的电
  • 关键字: BOM  元器件  
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bom介绍

BOM的英文全称为Bill of Material,中文翻译为BOM. 也称为“物料清单” BOM是计算机可以识别的产品结构数据文件,也是ERP的主导文件。BOM使系统识别产品结构,也是联系与沟通企业各项业务的纽带。ERP系统中的BOM的种类主要包括5类:缩排式BOM、汇总的BOM、反查用BOM、成本BOM、计划BOM。 采用计算机辅助企业生产管理,首先要使计算机能够读出企业所制造的 [ 查看详细 ]

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