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500万彩票网用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

  • 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少,热阻更低,电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子,即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。图1. 2.5D封装中的中介层结构异构集成技术高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求,因此获得了技术界的广泛关注。
  • 关键字: RDL  CMP  

化学机械抛光(CMP)技术、设备及投资概况

  •   作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 (北京 100048)  摘要:分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。  关键词:CMP;设备;投资      1 CMP设备技术概况      1.1 CMP工艺技术发展进程      化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出,该技术最初是用于
  • 关键字: 201906  CMP  设备  投资  

Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案

  •   Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中,并新增到 Entegris 的领先 CMP 后清洗解决方案产品组合。  “多年来,Entegris 一直是 CMP&nbs
  • 关键字: CMP  晶圆  

意法半导体 (ST) 通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布,通过CMP的硅制造代理服务 (silicon brokerage service),让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技术平台。   这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传
  • 关键字: 意法半导体  CMP  BCD8sP  

德州仪器授予 12 家供应商年度卓越供应商奖

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布其1万两千多家供应商中的 12 家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准,包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。  TI 全球采购及物流副总裁 Rob Simpson 指出:“过去几年来,TI 经历了战略转型,现已成为一家专注于模拟与嵌入式处理的公司。我们很多重要的供应商,包括2014 年 度卓越供应商奖得主
  • 关键字: TI  CMP  TSP  

陶氏电子材料事业群针对铈基研磨应用领域推出IKONIC™4000系列新CMP研磨垫产品

  •   陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC™ 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。  “业界对于IKONIC™ 技术 的总体反映可谓出奇的好,”陶氏电子材料事业群的CMPT 市场营销总监Colin Cameron 介绍说。“IKONIC 4000 系列为我们提供了最尖端的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性,能够进行定制以应对特定
  • 关键字: 陶氏  KONIC  CMP    

ST透过CMP提供MEMS制程 芯片设计公司将受益

  • 意法半导体(ST)宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程,大专院校、研 ...
  • 关键字: ST  CMP  MEMS  

数据处理指令之: CMP比较指令

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 数据处理指令  CMP  比较  微处理器  ARM  

500万彩票网高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术

  • 高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两 ...
  • 关键字: 高介电  常数栅  电介质/金属栅极  FA  CMP  

Alpsitec喜获中国河北工业大学订单

  • 在法国东南部阿尔卑斯山脚下的格勒诺布尔市(Grenoble)及附近地区,因为该区域内有CEA-LETI研究院、ST微电子研发中心等多家顶级微电子研究机构和多所大学,近年成为了欧洲半导体产业的新科技中心,同时许多新创公司在该地区成立并取得发展,因而被称为欧洲硅谷。位于此间专注于化学机械抛光(CMP)和工业视觉的Alpsitec有限公司不久前喜获中国河北工业大学订单,在该地区中小半导体企业中掀起了一次“中国潮”。
  • 关键字: Alpsitec  半导体  CMP  E460  

中国半导体CMP市场潜力无限

  •   作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年,中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距,主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。   Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示,“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia,我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、
  • 关键字: 芯片制造  CMP  

Schiltron与Entrepix合作利用CMP达成3-D闪存制造新架构 

  •   3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械抛光设备及代工服务的领先供应商Entrepix合作发展使用现有的材料,工具和制程的方法制造3-D Flash,从而利用简单直接的方式扩大产量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最关键工艺的步骤是化学机械设备(CMP)的达成。该公司的联合开发的努力已制造迄今为止最小的矽基薄膜电晶体(Silicon-base thin-film transistors) 。   晶体管结构和低温度预算工艺步骤(low
  • 关键字: Entrepix  晶体管  CMP  矽基薄膜电晶体  

2009年中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办

  •   由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术研讨会成功于3月19-20日在上海召开。诺贝尔物理学奖得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel资深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge为大会作主题演讲,为550名与会的国内外半导体产业界人士介绍国际最前沿的纳米技术、微电子技术的发展趋势。本次研讨会的成功召开为提升中国半导体产业的技术水平,将国际最先进的技术与理念引进中国起到了积极的推动
  • 关键字: Intel  半导体  光刻  薄膜  CMP  

加快推进集成电路产业材料本土化合作

  •         由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半导体材料有限公司、安集微电子(上海)有限公司、上海新傲科技有限公司、上海华谊微电子材料有限公司等集成电路材料企业就高纯CU电镀液、SOI外延片、CMP抛光液、清洗液及高纯化学试剂等新材料、新工艺做了介绍。会上近60位长三角地区晶圆制造企业代表参与并就四个报告进行交流。  &nb
  • 关键字: 集成电路  SOI  CMP  

CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术

  • 1 引言   随着硅片直径的不断增大和图形线宽的急剧缩小,IC加工工艺对硅片的平整度要求越来越高。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是目前满足硅片图形加工性能和速度要求的最有效加工方法。国内在大直径硅片加工设备方面的研究几乎仍是空白,对于大直径(≥300 mm)硅片的超精密加工技术与设备的研究甚少。结合目前对于高抛光生产率的要求,进行多工位抛光机的开发势在必行。图1所示为自行研制的三工位CMP机床的平面示意图。该三工位直线轨道式抛光机具有如下特点:
  • 关键字: CMP  
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cmp介绍

  CMP   现在缩写词汇急剧增多,很多缩写都有很多完全不同的意思,CMP也不例外。 计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心; 电子:Chemical Mechanical polishing,化学机械抛光; 物理:Condensed Matter Physics,凝聚态物理;综合布线:Plenum Cable,天花板隔层电缆; 晨风音乐:CenFun M [ 查看详细 ]

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