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ic设计 文章

集邦咨询:2020年Q2全球前十大IC设计公司营收排名出炉

  • 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,观察高通与苹果过往合作模式,当苹果第三季发表新品时,皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市,导致高通芯片营收成长的速度趋缓,年成长仅6.7%
  • 关键字: IC设计  

重庆两江新区:上半年电子产业增幅5.4%

  • 最近这段时间,两江新区企业重庆宇隆光电科技有限公司(以下简称宇隆光电)生产厂长王剑涛的工作节奏相比之前,明显快了不少。生产车间里,每天都能看到他到处巡检,抽查产品质量的身影。“我们近期一直在和上海一家企业沟通,有希望签订一个数额较大的订单合同,目前已经进入了产品打样阶段。”王剑涛说,“要把每个环节都把控好,确保产品质量达到客户的要求”。宇隆光电坐落于两江新区水土园区,于2015年5月正式建成投产,现有SMT产线18条(SurfaceMountTechnology表面组装技术,简称SMT),主要进行液晶模组
  • 关键字: IC设计  

全面抢攻5G市场,联发科将发表天玑600及400系列处理器

  • 当前,联发科为保持其在5G处理器上的发展气势,预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外,预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理器,在完整产品线的情况下,全面抢攻5G商机。根据外媒报导,目前旗下已经有天玑1000系列、天玑800系列及天玑820系列5G移动处理器的联发科,近期接收到中国大陆品牌手机的订单,纷纷采用联发科的5G移动处理器,使联发科近期营收持续成长。根据联发科财报显示,2020年6月营收,金额为252.7亿元(新台币,下同),较5月217.78亿元增加16.08%,也
  • 关键字: IC设计,联发科  

云端部署引领IC设计迈向全自动化

  • 随着科技应用走向智能化、客制化,系统复杂度明显增长,IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑,云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域,尤其随着持续开发人工智能应用,以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术,这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上(6)月公布的研究显示,消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率,至2024年预计将达35.5%,在近20年来
  • 关键字: Cadence  台积电  EDA  IC设计  

IC设计高峰论坛(ESDA):从痛点到新技术突破,IC设计公司如何找到新机遇

  • 6月28日举办的IC设计高峰论坛(ESDA),以“智能设计的新时代”为主题,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞,他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率?》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
  • 关键字: IC设计  SEMICON China  

全球IC设计公司营收排名出炉 高通第一博通第二

  • 来源:新浪VR芯片生产需要设计、制造、封装等过程,其中设计是基础,那么目前全球集成电路(IC)设计公司的营收排名如何呢?近日,拓墣产业研究院公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。数据显示,高通2020Q1营收41亿美元,较去年同期增长10.2%,排名第一。博通营收40.8亿美元,同比下滑2.4%,与高通的差距很小,位列第二。英伟达营收29.5亿美元,同比增长39.6%,位列第三。其后分别为:联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思。从增幅来看,AMD和英伟达增速最快,接
  • 关键字: IC设计  营收排名  高通  博通  

Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下,使得实
  • 关键字: Cadence  台积电  微软  IC设计  

破解中美贸易变量 台系IC设计2Q力拱新品

  • 中美贸易战再度升温,台系IC设计业者多表达已作好客户订单趋向保守的准备,但从2018年至今,面对中美贸易战所不断滋生的变量,加速且加值推出新产品已成为各家IC设计业者的最佳防御法宝。
  • 关键字: 瑞昱  联发科  IC设计  

中国IC设计市场占有率去年大增8% 居世界第3

  • 据权威半导体第三方调研机构ICInsights26日发布消息,美国去年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾市场占有率约16%,居全球第2。中国大陆拥有13%的市场占有率,位居世界第三。
  • 关键字: IC设计  

聊聊汽车电子的可靠性问题(三)

  •   ISO 26262标准是问题和整个供应链必须达到的长度的快照。协作是关键。现在,通信是汽车安全关键供应链上下安全标准的一部分。它内置于标准中。  分享供应商皇冠上的知识 - 知识产权 - 必须在供应商和汽车OEM之间进行。 “半导体和软件供应链的参与者通常会对他们的知识产权的开发方式以及它的工作原理保密,”舒勒说。供应商应记住“您的客户仍有义务确认您是否符合ISO 26262”。    图8、组合环境压力测试的设备和概念  这也为利用IP的公司带来了一些有趣的挑战,因为IP表征可能差异很大。
  • 关键字: 汽车电子  IC设计  

LEC在IC设计中的重要意义

  •   ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC,Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技术,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速,目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高,于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。    ASIC芯片技术所有接口模块(包括控制
  • 关键字: LEC  IC设计  

拓墣产业研究院:2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉,仅高通、联发科衰退

  •   根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中,高通因受到智能手机需求疲弱影响,衰退幅度最大,营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击,2018年年营收衰退0.7%(以美元计算),然而,若以新台币计算,衰退幅度仅为0.1%。  拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出,高通2018年的产品策略虽然相当积极,但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单,加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升,使得高通手机芯片出
  • 关键字: IC设计  

500万彩票网2018中国10大IC设计公司出炉:海思第一,展锐第二!

  • 据TrendForce的数据显示,2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中,有三家收入超过了10亿美元,有四家的年增长率超过了20%,但是有两家公司出现了两位数的下滑。
  • 关键字: IC设计  海思  展锐  

500万彩票网2018年IC设计业发展情况如何?

  • 根据TrendForce最新研究报告显示,2018年,中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。其中,海思,紫光展锐和北京豪威位列前三。展望2019年,TrendForce认为,中国将继续进行芯片的自给自足,并进一步推进国内IC设计业的增长,预计2019年的收入将为2925亿元。
  • 关键字: IC设计,海思,紫光展锐  

中国IC设计产业的两大关键:生态系统和投资力度

  • 近年来,台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑,引起了行业的警惕,大陆的IC设计产业虽然有庞大的内需市场......
  • 关键字: IC设计  5G  人工智能  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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